CH12864-6-L焊接式
产品描述
1.1COG工艺，FPC软排线为焊接口，产品带背光，已组装，厚度薄，结构稳定。
1.2IC使用ST7565,芯片内没有字库，程序员自编字库。
1.3低功耗，3.3V电源模式，没有背光电流在1mA内，有背光电流在60mA内。
1.4 LED背光A和K为PCB板脚，A和K需单独供电2.9V~3.0V。
1.5产品特点:
内建显示数据RAM为64x128位。
外接电容产生升压。
对比度由软件调深调浅。
·一屏显示8字符x4行(16x16点阵)。
·单张图片≤128x64点阵
.8位并口或者4线SPI接口通讯。
丰富的功能:
界面显示开/关，正显/反显。
1.2IC使用ST7565,芯片内没有字库，程序员自编字库。
1.3低功耗，3.3V电源模式，没有背光电流在1mA内，有背光电流在60mA内。
1.4 LED背光A和K为PCB板脚，A和K需单独供电2.9V~3.0V。
1.5产品特点:
内建显示数据RAM为64x128位。
外接电容产生升压。
对比度由软件调深调浅。
·一屏显示8字符x4行(16x16点阵)。
·单张图片≤128x64点阵
.8位并口或者4线SPI接口通讯。
丰富的功能:
界面显示开/关，正显/反显。
