CH12864-10-L 焊接式
产品描述
1.1COG工艺,FPC软排线为焊接口，产品带背光，厚度薄，结构稳定。
1.2IC使用ST7565R，芯片内没有字库，程序员自编字库。
1.3 低功耗，3.3V电源模式，没有背光电流在1mA内，有背光电流在80mA内。
1.4 LED背光A和K为PCB板。A和K需单独供电2.9V~3.OV。
1.5产品特点:
内建显示数据RAM为64x128位。
外接电容产生升压。
对比度由软件调深调浅。
一屏显示8字符x4行(16x16点阵)。
单张图片≤128x64点阵。
可选4线SPI接口或8位并口6800时序或8080时序，电路可配置。
丰富的功能:
界面显示开/关，正显/反显，读/修改/写。
1.2IC使用ST7565R，芯片内没有字库，程序员自编字库。
1.3 低功耗，3.3V电源模式，没有背光电流在1mA内，有背光电流在80mA内。
1.4 LED背光A和K为PCB板。A和K需单独供电2.9V~3.OV。
1.5产品特点:
内建显示数据RAM为64x128位。
外接电容产生升压。
对比度由软件调深调浅。
一屏显示8字符x4行(16x16点阵)。
单张图片≤128x64点阵。
可选4线SPI接口或8位并口6800时序或8080时序，电路可配置。
丰富的功能:
界面显示开/关，正显/反显，读/修改/写。
